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3月17日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）回复深交所审核问询函。深交所关注的问题多达16个，直指其收入确认依据及合规性、业绩下滑、技术先进性、供应商集中度较高等风险。公司拟在创业板上市，募集资金8.895亿元。江苏展芯专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，主要产品覆盖高可靠集成电路和微模块产品。公司主要客户中有大量国有军工集团下属科研院所。公司电源管理芯片年出
2026-06-02
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随着全球制造业向高端化、精密化方向持续演进，压铸技术作为现代工业中不可或缺的成型工艺，其重要性日益凸显。特别是在新能源汽车、高端消费电子、智能家居及精密仪器等产业的强劲驱动下，市场对铝合金、锌合金、镁合金压铸件的需求不仅在数量上持续增长，更在精度、强度、轻量化及复杂结构设计上提出了前所未有的高要求。精密压铸、汽车配件压铸、灯饰压铸等细分领域，已成为衡量一个国家或地区制造业水平的关键指标。面对市场上
2026-06-02
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2026-06-02
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